Wafer UV Dicing Juosta, palyginti su vidutine juosta, paviršius pakeistas į popierių. Wafer UV Dicing Tape lipnumas nėra stiprus, todėl Wafer UV Dicing Tape privalumas yra tas, kad nuplėšus nebus jokių likučių. Wafer UV Dicing Juosta dabar paprastai yra pagamintas iš įvairių spalvų, Wafer UV Dicing Juosta yra plačiai naudojamas įklijuoti popieriaus, kraštovaizdžio, išdėstymo ir kitais tikslais.
Geras pradinis tackiness, geras tackiness, lengvas sukibimas su visų rūšių paviršių Wafer UV Dicing Tape, mažas darbo intensyvumas, gali būti maskavimo plėvelė ~ maskavimo popierius tvirtai pritvirtintas reikiamoje padėtyje, kad būtų išvengta stumdomas, nukristi ir pan.
Maskuojantis popieriaus galinio pagrindo Wafer UV Dicing Juosta: vienodas storis, geras sukibimas, juosta už kampo nėra pažeista.
Atgal atspėti infiltracija į Wafer UV Dicing Juosta: tankus medžiaga, geras anti-tirpiklio gebėjimas, lengva suplėšyti, nėra lengva nutraukti, visa juosta gali būti pašalintas po naudojimo.
Pagrindo medžiagos klijavimas: Maža ir vienoda atsipalaidavimo jėga, be pernelyg didelio atsipalaidavimo, lengva naudoti su paslėptais lakštais ant specialių pjaustytuvų.
